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“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”成功舉辦 梁平借智博會尋新商機

8月26日下午,圍繞“智能化:為經濟賦能,為生活添彩”主題,重慶市梁平區人民政府在2019中國國際智能產業博覽會上成功舉辦“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”。本次論壇匯聚了國內外百余位半導體行業專家、企業家代表、科研院所學者共聚一堂,開展高端對話,促進合作共贏。中共梁平區委副書記、區長蒲繼承及有關區領導參會,蒲繼承代表主辦方歡迎各位嘉賓蒞臨現場指導和交流。

8月26日,2019中國國際智能產業博覽會,“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”現場。

8月26日,2019中國國際智能產業博覽會,“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”現場。


本次論壇發布了重慶平偉實業股份有限公司(以下簡稱“重慶平偉”)與梁平區在智博會集中簽約儀式上簽定的“射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目”的相關情況。據了解,重慶平偉是一家電源配套半導體器件綜合供應商,年產200億只整流器、二極管等各類高可靠性功率器件和模塊產品。射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目,是在重慶平偉現有封裝產線基礎上,計劃追加投資9.5億元,投產達效后,可實現年產值30億元,提供1000個就業崗位。項目主營面向5G射頻芯片及前端模組、毫米波前端功率放大器核心芯片設計、及其射頻前端模塊的個性化設計、研發、封裝及批量化,產品廣泛應用在5G通信、衛星互聯網、安全電子、智能終端等市場領域。

8月26日,2019中國國際智能產業博覽會重大項目簽約儀式現場,代表們在進行現場簽約。


論壇上,西安電子科大鄭雪峰教授、電子科技大學光電信息學院院長蔣亞東、日月光集團副總經理郭一凡、重慶大學教授陳顯平分別發表寬禁帶半導體發展與5G通信應用、傳感器技術創新與發展、5G通訊射頻封裝技術及需求、5G給重慶寬禁帶半導體產業帶來的機遇挑戰與思考了精彩的主題演講,展示了5G通訊射頻模組的最新技術進展和廣闊發展前景。

8月26日,2019中國國際智能產業博覽會,“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”現場,專家在進行演講。


本次高峰論壇的成功舉辦,將助推重慶平偉實業構建以射頻芯片及前端模組關鍵核心技術為重要內容的知識產權體系。即將建設的5G射頻芯片及前端模組生產線,將助推我國高端半導體研發生產應用能力提升,實現射頻前端芯片和模組國產化、產業化,解決我國高端半導體應用長期被國外企業“卡脖子”的難題。梁平區將以重慶平偉建設5G射頻芯片及前端模組生產線為契機,發揮平偉公司龍頭企業效應,強鏈延鏈補鏈,推進集成電路產業集群發展,堅定高質量發展道路,加快建設國家高新技術產業開發區,建設生態優先綠色發展的先行示范區。

梁平區新聞中心全媒體記者 張望 熊偉

編輯 王晶晶

審核 楊志

值班副總 高小華